Viime aikoina tuotepakkausten rooli on kasvanut merkittävästi tunnettavuuden ja erotettavuuden tekijöinä sekä osana markkinointi- ja viestintästrategiaa. Myös pakkausten toiminnallisuuteen on tullut uusia vaatimuksia ja suunnittelussa on huomioitava nykyään myös pakkauksen helppo aukaistavuus ja uudelleen suljettavuus, sekä tuotteen vaatima oikea hengittävyys.

SEI:n uusi Flexible Packaging tuotelinja tuo valmiin ratkaisun niin leikkaukseen, aukotukseen, perforointiin, kuin myös erilaisiin osittaisen leikkuun tarpeisiin. Kaikki tämä voidaan tehdä yhdellä koneella jopa suoraan tuotantolinjaan integroituna. Soveltuvia materiaaleja ovat mm. PE, PET, PP, nailon ja PTFE .

Laserprosessin avulla saadaan erinomaiset tulokset kaikilla osa-alueilla:

Laatu: laserin avulla materiaalin poistotarkkuus on erittäin hyvä, perforointinopeus erittäin suuri (reikäkoko alkaen 100 mikrometriä) ja työstön toistotarkkuus hyvä
Tuottavuus: Työstettäessä linjan poikkisuuntaan (CW) radan työstönopeus voi skannerioptiikalla olla jopa 200m/min. Radan suuntaan työstettäessä nopeus voi olla jopa 400m/min kiinteällä optiikalla
Joustavuus: täysin digitaalinen prosessi antaa mahdollisuuden nopeaan tuotevaihtoon, joustavaan tuotesijoitteluun ja merkittäviin aika ja kustannussääntöihin

■ Radan leveys: 600 mm asti
■ CW työstönopeus: 100 m/min asti riippuen työstettävästä kuviosta
■ Rullaus ja pituusleikkurimoduulit

packmaster_process_ENG

 

Packmaster OEM Datalehti

Katso aiheeseen liittyvä video