GCC E200 on GCC:n pöytämallinen laserkaiverruslaite, joka sopii niin aloittelijoiden, oppilaitosten kuin ammattilaisten käyttöön. Työala 510x330mm.
Puun ja vanerin laserleikkaus ja laserkuviointi
Puun leikkaaminen, kaivertaminen, merkkaaminen ja kuviointi laserilla tarjoaa monia etuja perinteisiin menetelmiin verrattuna:
- Erittäin suuri työstötarkkuus, ei työkalun säteestä johtuvaa minimiä kuvioiden muodoissa
- Kappaleita ei tarvi kiinnittää laserleikkauksen ajaksi
- Lasertyöstöstä ei tule puruja, ei siis työalan puhdistukseen kuluvaa aikaa
- Ei kuluvia teriä – ei työkalukustannuksia
- Kerrasta valmis leikkuureuna, ei reunan jälkityöstöä
- Ei kontaktia työkappaleeseen – valmis kappale ei likaannu, ei työkalurikkoja, ei hukkakappaleita
Yhdistämällä puumateriaali ja lasertyöstö voidaan valmistaa näyttäviä ja yksilöllisiä puutuotteita. Laserleikkureilla voidaan hyödyntää samassa prosessissa laserkaiverrusta, lasermerkintää ja laserleikkausta yhdellä koneella. Puu ja muut puupohjaiset materiaalit soveltuvat erinomaisesti laserleikattavaksi ja laserkuviointiin hiilidioksidilasereilla.
Sovelluskohteet puun ja vanerin lasertyöstöön
Laserleikkurit soveltuvat erilaisiin puuntyöstön prosesseihin ainakin seuraavissa sovelluskohteissa:
- Sisustuksen puutuotteet tarkoilla yksityiskohdilla
- Parkettien kuviointi ja upotukset
- Huonekalut – isot pinnat kuten pöytälevyt, kaapin ovet, jne
- Huonekalujen valmistus
- Laivasisustus – isojen tilojen koristeleikkaukset, muotoon leikattavat kuviot, näyttävät pintakuvioinnit
- Aseiden puuosien 3D kaiverrukset
- Mainosmateriaalit
- Puulelut, pienoismallit
- Matkamuistot
- Koristeet, lahjatavarat, sisustuskyltit
- Arkkitehtoniset mallit
- Muut puutuotteet
Laserteknologia vähentää tuotantoaikoja, lisää erilaisten kustomisointien mahdollisuuksia ja pitää tuotteen laadun korkealla, koska prosessissa ei ole kuluvia työkaluja ja usein voidaan välttää jatkokäsittelyssä tarvittavia työvaiheita.
Lasertyöstöön soveltuvat puumateriaalit
Lähes kaikki puupohjaiset materiaalit soveltuvat sekä laserleikkaukseen, laserkaiverruskeen että lasermerkintään.
- Vaneri
- Lastulevy
- Luonnollinen puu, kuten mänty, koivu, kuusi, tervaleppä
- Jalopuut, kuten saarni, vaahtera, mahonki jne.
- MDF ja HDF
- Multiplex
- Puulaminaatit
- Massiivipuu
- Korkki
- Balsapuu
- Bambu
- Puuviilu, yms.
Puu laserleikkausmateriaalina
Puu on luonnollinen materiaali, jossa työstön lopputulokseen vaikuttaa homogeenisuus, hartsipitoisuus, kosteus ja tiheys. Mitä homogeenisempi materiaali, sitä parempi lopputulos. Puun laserleikkaus hiilidioksidilaserilla on sublimaatioprosessi, jossa väärin suunniteltu prosessi voi aiheuttaa leikkuureunan värjääntymistä. Leikkausreunan väri riippuu puun hartsipitoisuudesta, öljypitoisuudesta ja puulaadusta. Yleensä, mitä alhaisempi kosteus ja hartsipitoisuus ovat, sitä vaaleampi leikkausreuna. Työstöpinnan haluttu tummuus riippuu sovelluksesta, laserleikattu pinta halutaan tuotteesta riippuen joko vaaleaksi tai tummaksi, laserkaiverruksessa tavoitteena on yleensä selkeä tumma kontrasti. Puuviilun ohuuden ansiosta reunat eivät värjäydy laserleikkaamalla edes pienillä lasertehoilla, koska leikkaaminen on hyvin nopeaa.
Miksi valita puun työstöön SEI laserleikkauskone?
- Tarkkuus – Laserin avulla voidaan leikata ja kaivertaa erittäin tarkkoja yksityiskohtia puuhun tuottavuudesta tinkimättä
- Nopeus – Puun työstöprosessi laserilla on aina nopea, riippumatta työn monimutkaisuudesta ja vaaditusta tarkkuudesta
- Kestävyys – Laserviimeistelyllä saadaan aikaan erittäin hyvin aikaa kestävä lopputulos. Laserin avulla myös suunnittelijalla on vapaus toteuttaa kaikki ideat niiden monimutkaisuudesta riippumatta
- Suuri määrä eri työaloja koneilla, sopiva kokoluokka jokaiselle levykoolle
- Suuri määrä eri lasertehoja – jokaiselle prosessille optimi teholuokka
- Lisäpöytä materiaalin purkamista varten työstön aikana
- Konenäkö ja automaatio toiminnallisuudet integroituihin järjestelmiin
- Erinomaiset leikkuukaasujen imujärjestelmät kaasujen optimaalista poistoa varten
- Koneiden pieni koko suhteessa työalaan – ei hukkaneliöitä aktiivisen työalan ympärillä
-
- Laserleikattu SEI Laser Mercury laserleikkurilla
GCC LaserPro C180II
GCC LaserPro C180II on suunniteltu erityisesti laserkaiverrus käyttöön ja sijoitettavaksi pieneen tilaan, vaikka pöydän päälle. Työala 458x305mm.
GCC S400 Laserkaiverruskone
Laserkaiverruskone GCC S400 on erittäin nopea ja tarkka. GCC S400 soveltuu monien materiaalien kaivertamiseen ja leikkaamiseen. Työala 1016x610mm.
SEI Mercury CO2 – Tehokkaaseen laserleikkaukseen
SEI Mercury laserleikkuri on SEI-laserleikkausjärjestelmien lippulaiva. Tämä suurikokoinen CO2-laserleikkuri on täydellinen kone leikkaamiseen ja leikkausta täydentävään merkintään. Työaloja ja järjestelmäoptioita saatavana runsaasti sopien joka käyttötarkoitukseen.
GCC Spirit LS – Laserkaivertajan monipuolinen perustyökalu
GCC LaserPro Spirit LS tarjoaa optimaalisen suorituskyvyn kaikkeen laserkaiverrukseen ja -leikkaamiseen. Työala 740 x 460 mm.
SEI NRGL – Tasolaser monipuoliseen käyttöön
Uuden sukupolven NRGL on nykyaikainen laserleikkuri moneen käyttöön. Se on parhaimmillaan hieman paksumpien materiaalien leikkaamisessa, mutta sitä voidaan käyttää myös kaiverrukseen ja merkintään. Laserlaitetta saa useammalla eri työalalla ja lisävarusteita on kattava valikoima.
SEI Eureka – Korkealaatuiseen laserleikkaukseen
Eureka on pienehkö CO2 laserleikkuri joka on suunniteltu ensisijaisesti nopeaan ja tarkkaan leikkaukseen. Eurekaa voidaan käyttää myös kaiverrukseen ja merkintään. Työala 610 x 460mm. Automaattisella korkeussäädettävällä pöydällä jopa 240 mm korkeille esineille.
SEI H-Type – Nopea keskikoon tasolaserleikkuri
H-type on erittäin nopea CO2 laserleikkauskone. Suuri 4G:n kiihtyvyys mahdollistaa monimutkaistenkin kuvioiden nopean leikkauksen. Rasterikuvioiden merkkauksessa konetta voidaan ajaa jopa 8G:n kiihtyvyydellä. Työala 1000 x 700 mm.
SEI FLEXI 600 – Ison alan lasertyöasema
FLEXI 600 on 3D skannerilla varustettu työasema, joka soveltuu mainiosti ohuiden materiaalien kuten paperin, kartongin, nahan, muovikalvojen ja tekstiilien leikkaamiseen.